2020年7月26日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在沈阳召开了由沈阳远大智能高科机器人有限公司完成的“大型复杂曲面智能磨抛工艺及系统”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位所做的研制报告，审阅了科技查新报告、用户意见等资料，观看了现场工作视频，并进行了质询。经讨论，形成评价意见如下：

　　1. 提供的资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2. 该项目针对叶片类大型复杂曲面制造需求，开发出力控和视觉检测等多信息融合的智能磨抛作业机器人系统。其主要创新点如下：

　　(1)从制造工艺、几何约束和物理约束中寻求高精度曲面创成方法，构建了面向叶片类大型复杂曲面磨抛精度、磨抛效率与工艺参数的匹配控制策略。

　　(2)建立了大型叶片数字化多机协同加工模型，采用多机器人自主寻位、智能分区与轨迹规划方法，有效提高了大型复杂叶片的加工质量和效率。

　　(3)提出了基于多传感器融合的在线检测与集成控制方法，开发出一套自动化检测软件，实现了叶片定位—打磨—检测的有序集成，保证了叶片加工质量的可控性。

　　3.该成果核心技术具有自主知识产权，申报专利10项，其中发明专利3项。授权发明专利1项、实用新型专利3项、软件著作权8项。

　　4. 产品已投入生产运行，用户使用结果表明，其运行稳定，性能可靠。

　　综上所述，该成果在叶片类大型复杂曲面磨抛加工领域填补了国内空白，综合性能指标达到国际同类产品先进水平。

专家组成员

　　王世杰　沈阳工业大学教授、副校长

　　吴成东　东北大学教授、常务副院长

　　吕玉山　沈阳理工大学教授

　　杨树华　沈阳鼓风机集团股份有限公司教授级高级工程师、副总工程师

　　房灵申　中国科学院沈阳自动化研究所研究员、智能装备研究院院长