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搜索请求的处理方法及装置

本发明公开了一种搜索请求的处理方法及装置。其中,该方法包括:接收搜索用户的搜索请求;通过识别上述搜索请求中是否存在桶名,确认上述搜索请求的类型,其中,上述类型包括:全局搜索和指定桶搜索;基于上述搜索请求的类型,确定上述搜索请求的访问权限,其中,上述访问权限用于确定搜索范围;接收服务器基于上述搜索请求的访问权限,而返回到查询结果。本发明解决了现有技术中存在基于搜索请求来访问数据的过程中,无法灵活控制搜索范围和内容的技术问题。

分布式存储数据处理方法和装置

本发明公开了一种分布式存储数据处理方法和装置。其中,该方法包括:在接收到来自目标客户端的数据操作请求的情况下,检测分布式存储系统中是否配置有快照模块,其中,上述数据操作请求至少包括:数据写入请求和数据读取请求;依据检测结果确定与上述数据操作请求对应的操作方式;在操作成功的情况下,返回数据操作结果至上述目标客户端。本发明解决了现有技术中分布式存储系统的数据处理方法存在快照占用的存储空间较大的技术问题。

空间回收方法、装置、存储介质以及处理器

本发明公开了一种空间回收方法、装置、存储介质以及处理器。其中,该方法包括:基于回收扫描遍历预定索引池的统计计数对象,确定统计计数对象中归并大对象的空间使用数据;依据空间使用数据,确定预定索引池关联的数据池的可回收空间;按照预设的空间回收规则对数据池的可回收空间进行空间回收。本发明解决了相关技术中的对象存储系统多线程模型进行空间回收导致线程在切换中占用资源的技术问题。

数据处理的方法和装置

本发明公开了一种数据处理的方法和装置。其中,该方法包括:检测目标传输速率,其中,目标传输速率为客户端和服务器之间的数据传输速率;根据检测到的目标传输速率调整目标数据恢复速率的大小,其中,目标数据恢复速率为恢复服务器中已损坏数据的速率;按照调整之后的目标数据速率恢复已损坏数据。本发明解决了现有技术中由于目标数据恢复速率为恒定的速率导致的数据恢复较慢的技术问题。

一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置

本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置,包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构,所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板,所述第一连接板具有通过口;所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上;所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接,另一端向所述第一连接板一侧延伸;所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间;所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接,以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动,结构简单,位置可控,并且整体结构在真空腔体外部,安装维修等比较方便。

一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉

本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉,包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构,所述下壳体上设置有多个冷却凸台,所述冷却凸台内设置有冷却介质通道;所述上壳体和所述下壳体相连接,所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔;所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置;所述载台设置在所述空腔内;所述驱动机构和所述载台传动连接,以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台,加热时载台升起脱离冷却凸台,加热迅速,且不会受冷却管道的影响,使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却,就将载台下降与冷却凸台贴合,降温速度快。

一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法

本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法,真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件,管壳治具组件上设置有管壳,所述管壳上有焊料,锗窗治具组件上设置锗窗,锗窗上有吸气剂;所述焊接方法包括以下步骤:步骤S1,真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理,并执行除湿过程;步骤S2,真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程;步骤S3,真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺,吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境,锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间,提了升焊接成品的稳定性和可靠性。

一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置

本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置,包括真空焊接腔体和物料输送装置,真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口;物料输送装置向真空焊接腔体延伸,且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口;物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作,不需要人工辅助,大量的节省了人力物力和时间。