2022年1月26日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由锦州神工半导体股份有限公司完成的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报，审阅了技术报告、科技查新报告、知识产权证明、用户应用证明等资料，经质询、讨论，形成评价意见如下：

　　1.提供的评价资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工，成功制备了干法刻蚀机用硅部件产品，形成了以下关键技术：

　　(1)细微深孔圆度加工技术。(2)细微深孔外观修整技术。(3)细微深孔深度加工技术。

　　3.项目已申报发明专利2项、实用新型专利2项。样品通过了日本三菱公司测试，满足规格要求。

　　综上，该项目在单晶硅、多晶硅材料细微深孔加工技术方面达到国内领先、国际先进水平，在集成电路领域具有广泛的应用前景。

专家组成员

　　唐祯安　大连理工大学教授

　　姜立娟　中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任

　　姚志勇　沈阳硅基科技有限公司高级工程师、副总经理

　　刘兴辉　辽宁大学教授、辽宁省集成电路与电子系统联合实验室主任

　　库　涛　中科院沈阳自动化研究所研究员