2022年1月26日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由锦州神工半导体股份有限公司完成的“针对200mm抛光片Haze现象的控制加工技术”科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报，审阅了技术报告、科技查新报告、知识产权证明、用户应用证明等资料，经质询、讨论，形成评价意见如下：

　　1.提供的评价资料齐全、规范，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目成功制备了较低Haze值指标的200mm硅抛光片产品，形成了以下关键技术：

　　(1)硅片酸腐蚀平坦度技术。(2)硅片表面粗糙度控制技术。(3)硅片表面清洗工艺。

　　3.该项目已申报发明专利3项。产品经日本华尔卡(Valqua FFT)公司测试，未发现问题。

　　综上，该项目在Haze控制技术方面达到国内领先水平，在相关器件领域具有广泛的应用前景。

专家组成员

　　唐祯安　大连理工大学教授

　　姜立娟　中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任

　　姚志勇　沈阳硅基科技有限公司高级工程师、副总经理

　　刘兴辉　辽宁大学教授、辽宁省集成电路与电子系统联合实验室主任

　　库　涛　中科院沈阳自动化研究所研究员