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TRB-高精密入位式存储类芯片塑封系统

行业分类:其他电子信息

是否专利:

成熟程度:正在研发

合作方式:技术转让

合作价格:面议

推广日期:2025/05/19-2029/05/18

单位类型:其他

所属地区:北京市石景山区

推广状态:推广中

技术详述

产品可实现

定位与传输:齿形料盒机构通常具有特定的定位结构,通过自动传输装置被准确地输送到收料位置。例如,利用导轨,精密滑道等装置将料盒平稳地移动到与封装设备出料口相对应的位置,确保位置精度,以便准确收料。

适配与承接:齿形料盒的形状和尺寸与待收料的产品相适配。其齿形结构可以有效地固定和分隔产品,防止它们在收料过程中相互碰撞或移动,保

证了收料的整齐性和稳定性。当产品从封装设备的出料口排出时,会按照一定的规律落入齿形料盒的相应齿槽中。


适用对象

存储类芯片

关键标签: 存储类芯片 塑封系统
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