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聚酰亚胺薄膜/纤维产业化

聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点,能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域,应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等,各工艺复杂条件要求非常苛刻,但产品价值高,值得投资研究。与此同时,在制备PI膜的过程中,会产生边角料/废品膜,所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发,在节约成本的同时开拓另外的应用领域。

技术难题
符合汽车行业标准新型镁合金型材挤压材料研发

符合汽车行业标准的新型镁合金型材挤压材料研发(在满足现有强度的同时,还要兼顾韧性、耐候性,焊接性)目前市面上镁合金型材一般是AZ31,抗力强度可以做220MPA以上,屈服强度是120以上,延展率5%,屈服强度需要提高50%,延展率要提高20%以上。(科技成果评价)需要解决的是变形问题,提高这两个数据有利于解决变形问题和更好达到汽车使用要求。第二个就是表面处理问题,现在一般都是电泳处理,氧化问题也可以解决,但是目前只能做黑色,看怎么改变材料成分,可以做本色阳极氧化第三个就是焊接性能,目前铝合金可以做摩擦焊和氩弧焊,镁合金焊接性没有那么好,也是需要解决的点

外包开发
新型隔热复合耐火砖产品优化与高效水泥窑燃烧脱硫剂产品研发

目前随着水泥技术的进步,水泥窑大型化,产量最大,国内研制的纳米保温材料隔热效果更好,我公司的该产品已不能满足水泥企业的要求,急需更新换代,生产出导热系数更低,强度更高的新型隔热复合耐磨砖。科技成果评价按照传统工艺生产的水泥窑燃烧节煤剂使用效果差,节煤效果不显著,水泥企业急需新型高效水泥窑燃烧节煤剂,达到高效环保,节能降耗。

外包开发
新的高频FPC柔性线路板新型材料

需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料,可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料,能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值, DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性,以使用于目前的线路板生产工艺条件。(科技成果评价)或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况,因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物,或者在压合时添加一层新的添加层,但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。

技术难题
高压金属油箱壳体材料 BFS400 冲压成型

此类高压金属油箱,壳体多数采用 SUS304L 不锈钢材料,实际运用经验较为丰富。BFS400 高强度不锈钢,作为宝钢集团推广运用的新材料,硬度、屈服强度更高,并相对规避了应力腐蚀开裂问题,同时材料成本略低。BFS400 高强度不锈钢运用于高压金属油箱,在冲压成型过程中,出现壳体开裂问题亟需解决。

技术难题
光通信领域光波导材料的研发

光通信是现在与未来的通信方向,目前在光传输方面已大量使用光纤,在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料,能够取代目前的铜的传输功能的材料。(科技成果评价)但加工方式也是通过影像转移来实现光路,是在现有的PCB加工方式上的提升。技术指标:(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;(3)可图像转移、压合。

技术难题