传统的PPG制备工艺中，聚合催化剂多采用KOH和CsOH等碱金属氢氧化物，但用这类催化剂会使聚醚末端产生不饱和双键，从而影响产物的官能度、相对分子质量及其分布。为此，国外开发了多种新型催化剂，其中已工业化的最具有代表性的催化剂是双金属氰化物(DMC)络合物。DMC催化剂具有极高的催化活性，但该类催化剂在使用中也存在一些缺点，如不能直接用小分子化合物作起始剂，在不使DMC催化剂失活的条件下不能直接用EO封端以获得伯羟基，PPG 分子结构中头一尾(H-T)构型的选择率低，产物黏度较大等。此外，上述2类催化剂均含有金属元素，它们若残留在PPG中，会产生醛类、过氧化物等杂质，不仅使PPG着色和产生不愉快的气味，而且会严重影响PPG的储存稳定性和使用性能。现阶段，日本三井化学公司成功开发了磷腈盐(PZN)类催化剂，并于2003年与武田化学公司合资在名古屋建造了一套利用该催化剂技术的产能为10 kt/a的PPG生产装置，产品主要用于生产汽车用高回弹泡沫和缓冲装置用的弹性体等。
(1)解决极薄铜箔物理性能、极薄铜箔表面质量等不稳定问题，拓展5μm电解铜箔产业化应用范围;(2)开发新型复合添加剂，改善铜箔理化性能，拓展铜箔用途;(3)电解铜箔基础理论研究缺乏。
聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点，能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域，应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等，各工艺复杂条件要求非常苛刻，但产品价值高，值得投资研究。与此同时，在制备PI膜的过程中，会产生边角料/废品膜，所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发，在节约成本的同时开拓另外的应用领域。
需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料，可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料，能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值， DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性，以使用于目前的线路板生产工艺条件。（科技成果评价）或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况，因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物，或者在压合时添加一层新的添加层，但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。
此类高压金属油箱，壳体多数采用 SUS304L 不锈钢材料，实际运用经验较为丰富。BFS400 高强度不锈钢，作为宝钢集团推广运用的新材料，硬度、屈服强度更高，并相对规避了应力腐蚀开裂问题，同时材料成本略低。BFS400 高强度不锈钢运用于高压金属油箱，在冲压成型过程中，出现壳体开裂问题亟需解决。
光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。（科技成果评价）但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的PCB加工方式上的提升。技术指标：(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;(3)可图像转移、压合。
