光通信是现在与未来的通信方向，目前在光传输方面已大量使用光纤，在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料，能够取代目前的铜的传输功能的材料。（科技成果评价）但加工方式也是通过影像转移来实现光路，是在现有的PCB加工方式上的提升。技术指标：(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;(3)可图像转移、压合。
聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点，能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域，应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等，各工艺复杂条件要求非常苛刻，但产品价值高，值得投资研究。与此同时，在制备PI膜的过程中，会产生边角料/废品膜，所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发，在节约成本的同时开拓另外的应用领域。
(一)预期目标：X射线管产品综合成品率达80%以上。(二)技术指标：成品陶瓷气孔率为0;密度：3.72-3.78;热膨胀系数：25-200℃时，6.9/200-400℃时，7.8/400-600℃时，8.5/600-800℃时，8.8/800-1000℃时，9.0;25℃时，介电常数：10MHz时，9.53/1000MHz时，9.0/8500MHz时，9.04;（科技成果评价）介电损耗：10MHz时，0.00004/1000MHz时，0.00030/8500MHz时，0.00045;损耗因子：10MHz时，0.00038/1000MHz时，0.00270/8500MHz时，0.00407;电阻率：25℃时，>1014/300℃时，1.0*1012/600℃时，2.3*1010/900℃时，5.0*108。(以上单位均为国际单位)
目前国内尖晶石微粉工艺缺陷导致预合成富铝尖晶石的使用受到限制，我公司已在实验室研发出90尖晶石微粉，具备优异的抗渣性和强度发展，但暂未形成大规模产业化生产。现需要一种90镁铝尖晶石微粉的产业化新技术。解决尖晶石微粉煅烧和研磨工艺的设计，研究尖晶石微粉、氧化铝微粉、结合剂及外加剂之间的相互作用。（科技成果评价）实现以下技术目标：1.根据公司隧道窑及研磨生产线确定90尖晶石微粉的工艺生产参数，制备出合格的90尖晶石微粉。2.研究铝镁浇注料基质对流动性、强度发展、抗渣性、抗热震性等性能的研究，储备客户技术解决方案。
技术难题和需求的主要内容:为了充分发挥稀土在钕铁硼产品中的功能，降低稀土含量和配方成本，必须对钕铁硼速凝片中各相的微观结构体积分数进行分析，同时提高主相的体积分数，避免杂项生成的技术进行研究开发。技术指标:钕铁硼速凝片中Nd2Fe14B主相体积分数≧98%，主相+富钕相+富硼相的体积分数≧99.8%。
