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聚酰亚胺薄膜/纤维产业化

聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点,能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域,应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等,各工艺复杂条件要求非常苛刻,但产品价值高,值得投资研究。与此同时,在制备PI膜的过程中,会产生边角料/废品膜,所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发,在节约成本的同时开拓另外的应用领域。

技术难题
新的高频FPC柔性线路板新型材料

需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料,可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料,能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值, DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性,以使用于目前的线路板生产工艺条件。(科技成果评价)或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况,因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物,或者在压合时添加一层新的添加层,但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。

技术难题
高压金属油箱壳体材料 BFS400 冲压成型

此类高压金属油箱,壳体多数采用 SUS304L 不锈钢材料,实际运用经验较为丰富。BFS400 高强度不锈钢,作为宝钢集团推广运用的新材料,硬度、屈服强度更高,并相对规避了应力腐蚀开裂问题,同时材料成本略低。BFS400 高强度不锈钢运用于高压金属油箱,在冲压成型过程中,出现壳体开裂问题亟需解决。

技术难题
光通信领域光波导材料的研发

光通信是现在与未来的通信方向,目前在光传输方面已大量使用光纤,在PCB领域中还是传统的铜作为传输介质。现在主要是寻找一种在PCB领域中的光材料,能够取代目前的铜的传输功能的材料。(科技成果评价)但加工方式也是通过影像转移来实现光路,是在现有的PCB加工方式上的提升。技术指标:(1)实现Insert loss:<0.04dB/cm;(2)无铅Reflow(260) 5Cycle无分层爆板问题;(3)可图像转移、压合。

技术难题
90镁铝尖晶石微粉的产业化技术

目前国内尖晶石微粉工艺缺陷导致预合成富铝尖晶石的使用受到限制,我公司已在实验室研发出90尖晶石微粉,具备优异的抗渣性和强度发展,但暂未形成大规模产业化生产。现需要一种90镁铝尖晶石微粉的产业化新技术。解决尖晶石微粉煅烧和研磨工艺的设计,研究尖晶石微粉、氧化铝微粉、结合剂及外加剂之间的相互作用。(科技成果评价)实现以下技术目标:1.根据公司隧道窑及研磨生产线确定90尖晶石微粉的工艺生产参数,制备出合格的90尖晶石微粉。2.研究铝镁浇注料基质对流动性、强度发展、抗渣性、抗热震性等性能的研究,储备客户技术解决方案。

技术难题
盘式制动器高热负荷环境用摩擦材料

公司主要生产盘式制动器高热负荷环境用摩擦材料,为提高摩擦材料的耐热性能和摩擦学性能,需要开发盘式制动器高热负荷环境用摩擦材料。(科技成果评价)技术目标:1.提高复杂工况摩擦衬片产品的服役寿命,满足GB7258规定的气压盘式制动器技术要求;2.联合科研机构共同探索QC/T 239-2015商用车辆行车制动器技术要求及台架试验方法。

技术难题