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彻底去除芯片和框架表面助焊剂残留的解决方案

半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上,在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面,芯片和框架表面沉积助焊剂,在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂,还或多或少残留少量助焊剂,导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题,芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。

外包开发
新型SiC基MOSFET器件结构

新型SiC基MOSFET器件结构为紧凑型碳化硅基MOSFET的元胞、终端和多层复合型栅结构。需要优化碳化硅基MOSFET设计及工艺流程,降低单位面积导通电阻Ronsp≤4mOhm*cm2,同时提高产品生产成品率达90%;(科技成果评价)提高栅源间耐负压的能力BVgs达到-10V,配合国产衬底及外延材料的验证,实现器件材料用国产化;进一步改进硅基功率MOSFET的高温漏电的特性,使产品达到工业级标准。

技术难题
钢木智能电动密集架研发

常见的一些电动密集柜分为以下几种类型:1.单纯的继电器控制,没有任何安全保护措施或者仅采取一些开关进行限位。2使用单片机控制 通过按键或者键盘进行操作,利用红外传感器进行定位和安全防护,利用rs-422总线实现电动密集柜主控列与各移动列之间进行通信,这种能实现的功能多,但是缺乏人机界面操作,使用起来不方便,智能化程度不高。3采用PLC进行控制,虽然功能强大,使用方便,但是价格非常昂贵。需达到的技术指标:产品主控列配置彩色液晶触摸屏幕,可完成对区域的集中管理控制,活动列的电动操作面板可实现开架也闭架操作,同时可数码显示相应的列、节、层。活动列上配置液晶屏幕。可实时显示该列运行状态,并可以触摸的方式打开,关闭或者禁止架体运行,还具有查询功能。

其他