重点攻关高密、高速、可调等高端光电子器件产品的封装工艺技术，解决异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术、异质材料间的高速电信号匹配与高速封装工艺技术、光波导间低损耗、低回损耦合技术等封装技术问题。尽快推出光传输网络用40Gb/s/100Gb/s 及以上速率光收发模块产品，并形成规模化量产。需达到的技术指标：1、符合QSFP MSA 、IEEE 802.3ba 40GBASE--SR4/LR4/ER42、支持103.1Gb/s及112Gb/s速率3、采用双纤LC可插拔接口4、采用MDIO管理接口，CDR功能，支持数字诊断功能5、传输距离可达40km@SMF6、满足EMI、ESD、RoHS-6要求7、工作温度：0℃~70℃
NB-IoT射频FEM单芯片。根据 NB-IoT 系统标准，制定射频集成电路与系统设计方案，NB-IoT 为通信运营商布局，兼容 4G基站，对于终端芯片，根据应用领域的不同，基本要求：超低功耗(工作及待机芯片功耗)，超低成本(芯片面积)，远距离通信(大功率发射和低噪声接收)，大容量(支持多频段)。 针对通信运营商而言，工作的频段为B1/B2/B3/B5/B8
常见的一些电动密集柜分为以下几种类型：1.单纯的继电器控制，没有任何安全保护措施或者仅采取一些开关进行限位。2使用单片机控制 通过按键或者键盘进行操作，利用红外传感器进行定位和安全防护，利用rs-422总线实现电动密集柜主控列与各移动列之间进行通信，这种能实现的功能多，但是缺乏人机界面操作，使用起来不方便，智能化程度不高。3采用PLC进行控制，虽然功能强大，使用方便，但是价格非常昂贵。需达到的技术指标：产品主控列配置彩色液晶触摸屏幕，可完成对区域的集中管理控制，活动列的电动操作面板可实现开架也闭架操作，同时可数码显示相应的列、节、层。活动列上配置液晶屏幕。可实时显示该列运行状态，并可以触摸的方式打开，关闭或者禁止架体运行，还具有查询功能。
