本发明提出一种用于3D打印的膏状金属复合材料，其特征是：含有金属粉末和硅酮，按重量份计由如下原料组成：金属粉末80‑90份，硅酮5‑10份，增粘剂1‑3份，分散剂1‑2份，固化催化剂0.1‑0.5份;利用硅酮的粘接固化特性，用于金属粉末中，并通过增粘剂将金属粉末调节为一种膏状复合材料，该膏状金属复合材料具有良好的流动性和固化性，用于3D打印时，可在常温下快速挤压堆积成型，从而克服了金属3D打印以粉末形式逐层来构建对象速度慢的缺陷。成型的制品在240‑300℃左右条件下处理，能全部分解粘接材料，含有的锡熔融粘接，从而有效防止制品的形变。
用于碳钢的四元复配气相缓蚀剂，由质量-体积浓度为0.8g/L~1.2g/L硅酸钠，1.8g/L~2.3g/L丙氨酸，6.8g/L~8.3g/L苯甲酸钠，6.9g/L~8.1g/L尿素溶于蒸馏水组成;上述缓蚀剂的制备方法为：按质量-体积浓度分别称取所需的硅酸钠、丙氨酸、苯甲酸钠和尿素，分别用1/4体积的蒸馏水溶解，搅拌均匀;将得到的四种溶液分别静置后混合并搅拌均匀。本发明四元复配缓蚀剂使用硅酸钠、丙氨酸、苯甲酸钠和尿素进行复配，绿色、环保、高效、对环境污染小，且具有良好的协同作用，解决了现有气相缓蚀剂缓蚀性能差、污染大的问题，制备方法简单，使用方便，能够提高碳钢的缓蚀率，延长碳钢的使用寿命。
本发明公开了一种铝青铜-不锈钢双金属复合材料的制备方法，首先将酸洗过的不锈钢经过表面沉积处理，然后将表面沉积处理过的不锈钢放置于刚玉坩埚中，再将铝青铜置于不锈钢之上，将刚玉坩埚放在真空烧结炉中进行熔浸处理，即得到铝青铜-不锈钢双金属复合材料。本发明铝青铜-不锈钢双金属复合材料的制备方法，利用铝青铜与不锈钢在熔点上的差别，保证高温条件下铝青铜熔化，不锈钢保持固态，经过液固扩散，实现两者冶金结合，形成的双金属复合材料除了具有铝青铜和不锈钢的各自优越性能外，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达600Mpa以上。
国内专业研制生产用于特种线缆（如航空航天线缆）所用导体的生产厂家基本空白，主要为来料加工型企业，在导体原材拉丝、绞合、成缆等工艺上比较成熟，但对原材的性能研究方面上生产型企业比较少见。因此高强度铜合金导体产品处于国际垄断地位。
银浆及银墨水是一种在电子电器生产过程中广泛应用的导电材料，其中银原料的颗粒大小及形貌对银浆及银墨水的性能具有很大的影响。同时银作为一种贵金属价格较高，如何进一步提高浆料性能及减少银的用量成为了这一产业领域所关心的热点。另外，具有不同功能特性的银浆及银墨水开发也成为了不少银浆生产企业所关注的热点。另一方面，柔性电子技术因其所具有独特的延展性、大面积易制备及低成本等特点，在柔性电子显示、薄膜太阳能电池、有机发光二极管、薄膜晶体管、无线射频标签和电子用表面粘贴等领域展现出十分诱人的应用前景。而对于该技术来说，可适用于柔性电子技术的纳米材料制备及基于柔性衬底的光电功能薄膜制备最为关键。同时，越来越多的电子线路兴趣爱好者开始追求个性化电路设计，不再倾向于常规电路板制作方式，这对导电材料提出了新的挑战。
