本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉，包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构，所述下壳体上设置有多个冷却凸台，所述冷却凸台内设置有冷却介质通道;所述上壳体和所述下壳体相连接，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔;所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置;所述载台设置在所述空腔内;所述驱动机构和所述载台传动连接，以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台，加热时载台升起脱离冷却凸台，加热迅速，且不会受冷却管道的影响，使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却，就将载台下降与冷却凸台贴合，降温速度快。
