本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法，真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件，管壳治具组件上设置有管壳，所述管壳上有焊料，锗窗治具组件上设置锗窗，锗窗上有吸气剂;所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1，真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理，并执行除湿过程;步骤S2，真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程;步骤S3，真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺，吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境，锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间，提了升焊接成品的稳定性和可靠性。
本实用新型涉及一种敞开型换热器与填料塔结合式常压直热锅炉，采用天然气等纯净气体作为原料。主体由变频燃烧器、水箱、燃烧筒、换热管束、出气集合筒、填料隔栅、填料、喷淋管组、冷凝管组、丝网除沫器、烟囱、进出水管、温度监测探头、水位监测探头、进水流量计等构成。（科技成果评价）按照燃烧烟气与水热交换顺序，依次为换热管热交换、填料直接传质传热及冷凝热交换，三部分为独立的工艺结构。本实用新型锅炉节能效果显著，换热效率可达到95%～98%，烟气出口温度20～60℃;锅炉的结构及运行节能环保，整体具有可控性和易用性，对水质和燃烧质适应性广，且安全可靠。
