本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉，包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构，所述下壳体上设置有多个冷却凸台，所述冷却凸台内设置有冷却介质通道;所述上壳体和所述下壳体相连接，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔;所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置;所述载台设置在所述空腔内;所述驱动机构和所述载台传动连接，以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台，加热时载台升起脱离冷却凸台，加热迅速，且不会受冷却管道的影响，使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却，就将载台下降与冷却凸台贴合，降温速度快。
本实用新型公开了一种安装结构，用于将嵌入式机器固定安装在待安装主机上，所述安装结构包括安装槽、安装耳朵和螺钉;其中，安装槽设于嵌入式机器的壳体上，安装槽包括第一导轨、第二导轨和第三导轨;第一导轨和第二导轨平行，第一导轨的下端点位于第二导轨的上端点的上方，第三导轨分别与第一导轨的下端点、第二导轨的上端点连接;安装耳朵上设有导向柱，导向柱用于与第一导轨、第二导轨和第三导轨相配合;螺钉与安装耳朵上的螺母结构相配合。本实用新型通过在待安装主机的壳体外旋转螺钉，即可实现安装耳朵的移动，进一步达到将嵌入式机器锁紧在待安装主机的壳体上或从待安装主机的壳体上拆卸的目的。
