本发明提出一种用于3D打印的膏状金属复合材料，其特征是：含有金属粉末和硅酮，按重量份计由如下原料组成：金属粉末80‑90份，硅酮5‑10份，增粘剂1‑3份，分散剂1‑2份，固化催化剂0.1‑0.5份;利用硅酮的粘接固化特性，用于金属粉末中，并通过增粘剂将金属粉末调节为一种膏状复合材料，该膏状金属复合材料具有良好的流动性和固化性，用于3D打印时，可在常温下快速挤压堆积成型，从而克服了金属3D打印以粉末形式逐层来构建对象速度慢的缺陷。成型的制品在240‑300℃左右条件下处理，能全部分解粘接材料，含有的锡熔融粘接，从而有效防止制品的形变。
用于碳钢的四元复配气相缓蚀剂，由质量-体积浓度为0.8g/L~1.2g/L硅酸钠，1.8g/L~2.3g/L丙氨酸，6.8g/L~8.3g/L苯甲酸钠，6.9g/L~8.1g/L尿素溶于蒸馏水组成;上述缓蚀剂的制备方法为：按质量-体积浓度分别称取所需的硅酸钠、丙氨酸、苯甲酸钠和尿素，分别用1/4体积的蒸馏水溶解，搅拌均匀;将得到的四种溶液分别静置后混合并搅拌均匀。本发明四元复配缓蚀剂使用硅酸钠、丙氨酸、苯甲酸钠和尿素进行复配，绿色、环保、高效、对环境污染小，且具有良好的协同作用，解决了现有气相缓蚀剂缓蚀性能差、污染大的问题，制备方法简单，使用方便，能够提高碳钢的缓蚀率，延长碳钢的使用寿命。
技术简介:本发明公开了一种微生物降解塑料的生产方法，是以甘油、树枝，复合甘油枝、复合蛋白质、黄原酸枝为主要材料，加入相容剂、增强剂、增韧剂、改性剂、高分子整合剂、分散剂、降解促进剂，通过高低速混合，双螺杆挤出造粒机制成的微生物降解塑料颗粒。可广泛应用于吹膜、片材、注塑产品、产品废弃后可达到完全生物降解。生产工艺简单生产成本低，产品可以ＰＥ、ＰＰ交联和接枝。市场前景分析：低成本.高收入竞争技术分析：一种微生物降解塑料，它的重量配比是：甘油树酯 ３０－３３％聚合甘油酯 １０－１３％复合蛋白质 ３０－３３％黄原酸酯 ５－８％相容剂 ５－７％增强剂 ５－７％增韧剂 ３－５％改性剂 ２－５％高分子螫合剂 ５－９％分散剂 ３－６％降解促进剂 ２－４％微生物降解塑料的生产工艺流程是：（１）将甘油树酯和聚合甘油酯加入到高速混合机内，在３００转／分下混合，至料温升到１２０℃时，依次加入复合蛋白质、黄原酸酯、相容剂、增强剂、增韧剂、改性剂、高分子螫合剂、分散剂、降解促进剂，继续３００转／分下混合，至料温１３０℃时，改用８００转／分高速混合，至料温达到１５５℃，停止混合，把料放出，在室温下静置２小时；（２）将静置料送入双螺杆挤出造粒机，在１５５℃至１７５℃下，挤出造粒，即成为微生物降解塑料颗粒。
采用多羟基化合物和偶联剂的协同增效作用技术，以多羟基化合物为桥基, 对氮掺杂ZnO纳米晶表面预先进行修饰，增加纳米粒子表面的羟基基团，提高其在介质中的分散性。改性后的纳米粉体具有优良的分散稳定性, 长期放置无分层现象。其解决了纳米颗粒之间很容易发生团聚形成二次粒子，从而使得粒径变大，丧失纳米颗粒所具备的特性的难题，保持了纳米颗粒的实际应用及功能的稳定发挥。 本项目可应用于化妆品、工程塑料等需要纳米粉体添加剂的领域。
提出了新的钨冶炼体系。取得如下发明：1. 发明了硫—磷混酸协同体系常压分解低品位复杂白钨矿的新技术2. 发明了抑制产物硫酸钙阻滞膜形成、稳定高效分解钨矿的方法3. 发明了母液循环浸出技术和分解渣控制结晶综合利用技术，实现清洁生产4. 发明了硫磷混酸体系中伴生元素综合利用技术
据统计，全国材料化工企业已达数十万家，产品间同质化竞争严重，利润普遍不高。为提高市场竞争力，各家对配方研发的需求日益旺盛。但通常配方开发对时间、资源及人力成本都要求很高，大部分企业都难以自我维系，成为发展的瓶颈和弱点。市面上已经有一些科研院所及检测机构推出了相关服务，但苦于资本运作能力，设备平台更新及市场服务范围都有限，目前还满足不了这部分市场需求。基于此推出PMCA（Polymer Material Component Analysis）高分子材料成分剖析项目。以成为工业界的老中医为己任，致力化工及材料行业的一站式研发服务。
国内同类产品性能与国外进品产品性能差异较大，但进品产品价格昂贵。现利用航天系统已有成熟技术，加以改进形成民用产品，代替进口产品，助力国内导热胶使用企业降低成本，提高市场竞争力。
银浆及银墨水是一种在电子电器生产过程中广泛应用的导电材料，其中银原料的颗粒大小及形貌对银浆及银墨水的性能具有很大的影响。同时银作为一种贵金属价格较高，如何进一步提高浆料性能及减少银的用量成为了这一产业领域所关心的热点。另外，具有不同功能特性的银浆及银墨水开发也成为了不少银浆生产企业所关注的热点。另一方面，柔性电子技术因其所具有独特的延展性、大面积易制备及低成本等特点，在柔性电子显示、薄膜太阳能电池、有机发光二极管、薄膜晶体管、无线射频标签和电子用表面粘贴等领域展现出十分诱人的应用前景。而对于该技术来说，可适用于柔性电子技术的纳米材料制备及基于柔性衬底的光电功能薄膜制备最为关键。同时，越来越多的电子线路兴趣爱好者开始追求个性化电路设计，不再倾向于常规电路板制作方式，这对导电材料提出了新的挑战。
