本发明公开了一种多刀头切削系统快速换刀机构，包括主轴支架(1)、主轴(2)、刀盘组合(3)、拨杆机构(7)和直线导轨副(8)，所述的主轴支架(1)包括竖截面呈“L”形的活动支架(4)和固定支架(5)，固定支架(5)的平台上设有两个相对应的滑轨结构(6)，活动支架(4)的水平面嵌置在滑轨结构(6)内并与滑轨结构(6)构成滑动连接，活动支架(4)的竖端面与固定支架(5)的竖端面固定相连;主轴(2)的一端活动设置在活动支架(4)竖端面上的轴承内，主轴(2)的另一端设置在固定支架(5)竖端面上的轴承内。本发明通过分离式的主轴支架、刀盘组合与拨杆机构，完成快速置换，结构紧凑、成本低且换刀速度快。
一种小型腐蚀箱覆铜板支架，它由第一覆铜板深度调节螺钉(1)、第二覆铜板深度调节螺钉(2)、第三覆铜板深度调节螺钉(3)、第四覆铜板深度调节螺钉(4)、第一覆铜板固定插槽(5)、第二覆铜板固定插槽(6)、覆铜板可移动插槽(7)、第一可移动插槽板滑动柱(8)、第二可移动插槽板滑动柱(9)、第三可移动插槽板滑动柱(10)、第四可移动插槽板滑动柱(11)、第一插槽柱(12)、第二插槽柱(13)、第三插槽柱(14)、第四插槽柱(15)组成，该支架可以防止覆铜板之间挤压摩擦，极大地提高了腐蚀后的印制电路板的质量，而且由于覆铜板之间的距离很小，每次腐蚀电路板的数量较多。
本项目通过分析2#方坯、3#方圆坯连铸机原计特点和钢种特性，在此基础上对新增的φ350mm、φ280mm大规格圆坯断面进行连铸结晶器锥度、连铸结晶振动参数、浸入式水口结构尺寸、组合式电磁搅拌参数、二冷喷嘴选型及布置优化等创新研究，创新性地提出了新型大锥度结晶器匹配高碱度、高熔点的结晶器保护渣的技术方案，集成了大规格圆坯连铸工艺及铸坯质量控制成套技术，建立了适应品种需要的生产工艺平台。（科技成果评价）研究成果应用后，累计生产大规格圆坯品种10.98万余吨，开发新品种2.48万吨，铸坯各项质量指标得到显著提高，全部满足无缝钢管轧制需要，钢管各项力学性能指标满足技术标准。项目研究创造了显著的经济效益及社会效益，研究过程获得国家授权发明专利4项，申报并获得受理国家发明专利8项。
本发明提出一种用于3D打印的膏状金属复合材料，其特征是：含有金属粉末和硅酮，按重量份计由如下原料组成：金属粉末80‑90份，硅酮5‑10份，增粘剂1‑3份，分散剂1‑2份，固化催化剂0.1‑0.5份;利用硅酮的粘接固化特性，用于金属粉末中，并通过增粘剂将金属粉末调节为一种膏状复合材料，该膏状金属复合材料具有良好的流动性和固化性，用于3D打印时，可在常温下快速挤压堆积成型，从而克服了金属3D打印以粉末形式逐层来构建对象速度慢的缺陷。成型的制品在240‑300℃左右条件下处理，能全部分解粘接材料，含有的锡熔融粘接，从而有效防止制品的形变。
本发明可见信息相互感应交流无线互联网，为解决现有网络交友、找合作、找买卖等，存有虚假信息、危害社会信用体系的嫌疑及风险等弊端。为此，本发明提出，在人们随身的无线电设备，如无线手机、无线手环、移动电脑等为载体，装入本发明的主程序系统1、注册登录模块2、定位搜索模块3、信息发送模块4、信息接受模块5、信息交流界面6、拍照影音模块7，好友社区模块8、N个功能模块9、数据交流通道10等功能模块组成无线互联网即时通信息交流工具，定位确认实现当事人先在真实、现实的可见范围内进行无线感应信息交流，加为好友后远、近距离都可进行信息交流，以此来降低、节制虚假信息的风险，有助提高网络信息真实度、社会诚信度。
本发明公开了一种用于电气化铁路V/V变压器的无功补偿方法，采用一种用于电气化铁路V/V变压器的无功补偿装置，具体步骤为：检测母线电压、母线电流和补偿网络的电流;提取母线电压、母线电流和补偿网络的基波信号，并经ADC电路转换为数字信号发送给控制器;控制器依次采用对称分量法、平衡补偿法对数字量的母线电压、母线电流和补偿网络的基波信号进行处理，得到补偿网络各相补偿导纳;模糊PI调节器根据补偿导纳和晶闸管触发角的关系得到补偿网络的晶闸管触发角;控制器发出触发脉冲经驱动电路发送给晶闸管的门极。本发明的一种用于电气化铁路V/V变压器的无功补偿方法，能够完全补偿无功功率，使负序电流得到彻底消除，并且补偿容量不受限制。
本发明公开了一种防治高血脂症药物口服片剂及其制备工艺。该口服片剂由1重量份阿司匹林丁香酚酯作为原料药，以0.1-0.15重量份崩解剂、0.06-0.1重量份表面活性剂、0.5-0.6重量份粘合剂和0.03重量份润滑剂作为辅料压片制成阿司匹林丁香酚酯口服片剂，每片重0.265±0.005g。该制剂可迅速崩解溶出，具有和分散均匀的优点其各方面理化性质符合2010版中国药典规定，服用方便;药理学实验表明该口服片剂可防治高血脂症疾病。
全球75%的电能须经过功率电子系统进行转换、传输与应用,智能功率全集成技术可以有效提升电能利用的效率。智能功率全集成工艺是将高压功率器件与低压控制电路集成在同一块晶圆上，其先进功率器件设计技术、智能控制单元集成技术、多维度可靠性提升技术及全集成工艺技术是国际公认的技术难题。2013年前，该类芯片的制备工艺被美欧日垄断，中国几乎100%依赖进口，是亟需突破的集成电路领域“卡脖子”技术。
