一、技术难点主要表现
(1)电容器内部电流分布均匀性探究。
对电容器内部芯组的连接铜带与过渡铜带不同结构进行研究，探究不同铜牌结构对内部发热均匀性影响。
(2)减小电容器接触电阻技术
通过对连接铜牌、喷金工艺、聚合工艺的研究，对焊点及相关连接部位进行能谱分析、电镜扫描分析，全面分析连接部位的电化学性能、从原材料、制作工艺等角度提高接触部位可靠性，降低电容器内部接触电阻。
(3)提高电容芯子平整性研究
通过对薄膜机械性能及热收缩性能的研究，结合芯子卷绕、聚合工艺提升电容器芯子层间薄膜的平整性，降低内部褶皱造成的芯子耐电压薄弱区，增加电容可靠性。
二、具体技术需求
1、建立多维度电-热场仿真模型，对比不同内部铜牌、芯子结构在不同频率、温度下的发热分布情况;
2、对电容内部锡、锌、铜连接结构进行电镜扫描分析，能谱分析、机械性能分析;研究不同锌层喷涂工艺、焊接温度、浸渍材料对连接焊点的长期影响、探究是否可以通过使用改性锌材、锡材提高焊接可靠性;
