新型SiC基MOSFET器件结构为紧凑型碳化硅基MOSFET的元胞、终端和多层复合型栅结构。需要优化碳化硅基MOSFET设计及工艺流程，降低单位面积导通电阻Ronsp≤4mOhm*cm2，同时提高产品生产成品率达90%;（科技成果评价）提高栅源间耐负压的能力BVgs达到-10V，配合国产衬底及外延材料的验证，实现器件材料用国产化;进一步改进硅基功率MOSFET的高温漏电的特性，使产品达到工业级标准。
(1)技术目标：通过研发卧式加工中心的虚拟装配技术与变形控制技术，有效提高卧式加工中心的开发效率和质量。(2)技术内容：1.卧式加工中心虚拟装配建模技术研究，包括CAD模型信息提取与转换技术及软件接口开发、虚拟显示环境装配信息建模技术等;2.卧式加工中心虚拟装配交互技术研究，包括虚拟装配环境漫游技术、零部件装配运动控制技术、装配意图捕捉及运动导航技术、装配体识别技术等;3.卧式加工中心虚拟装配工艺设计技术，包括可装配性评估与验证技术、装配工艺信息记录技术、三维装配动画制作技术、三维装配工业设计与示教技术等;4.卧式加工中心虚拟装配系统开发;5.卧式加工中心整机热变形机理研究;6.卧式加工中心热变形控制方法研究。
以比较低的成本处理数据采集过程中对DB服务器的压力，并提高查询各类分析报表的能力。例如手机主板贴片过程中就包括印刷锡膏、贴装元件、回流焊、清洗、插件、波峰焊、检测、老化、检测、包装等多道工序。每道工序需要采集流转的唯一码、物料批号、测试结果。这其中包含大量的数据采集，以产量5千万片的工厂为例，大约每年产生10T的数据量。整个生产过程每分钟大约产生1500笔并发过站。目前至少需要4台DB服务器同时工作。但对于经常需要查询数据时仍然比较慢。
半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上，在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面，芯片和框架表面沉积助焊剂，在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂，还或多或少残留少量助焊剂，导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题，芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。
现企业主要为OEM模式，纯粹代工模式，行业价格战，竞争白热化，严重影响公司未来发展;管理APP中涉及到物料供应链、人员招聘、产品物流管理、企业内销渠道推广、产业升级等核心难题。想开发一平台APP，同时能满足解决以上相关难题，APP动态更新，可及时发布企业需求，为厦、漳、泉的富余人力或供应商提供需求窗口，又可满足市场的优质LED照明产品需求。工厂升级转型为现代数据化制造企业，改善供应链，有效降低企业采购成本，解决人力缺口，又可提高LED照明产品品牌口碑，企业朝创新、品牌化升级。目前有这方面的开发意向，希望有相关的技术支撑，可迅速开展研发项目。
项目内容：液体纳米二氧化硅溶胶系列产品能广泛应用于涂料、精密铸造、耐火材料、纺织、造纸、印刷、石油化工、电子等各个行业，本公司拟开发的是微电子行业专用高纯度电子级系列产品。技术指标：粒径：≤5nm;浓度：产品中SiO2的浓度控制在10~40%之间;PH值：1-12之间能任意控制;纯度：产品中固体SiO2的纯度≥99.999%;金属杂质：≤5PPm以下。技术难点： 1、该产品的生产工艺路线;2、粒径、浓度、纯度、杂质等的控制技术;3、主要设备的优选及制作。
