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电工级氧化镁(中高温、高温、电缆用)工艺技术

电工级氧化镁直接关系到电热管的使用温度和使用寿命,所以要根据电热管制造工艺选择不同性能和级别的电工级氧化镁, 解决电工级氧化镁的防潮性能及流动性,实现Fe2O3含量≤0.1%,并具有合理成本的电工级氧化镁。

技术难题
熊去氧胆酸的化学合成技术

以牛羊胆酸为原料合成高纯度熊去氧胆酸,拟解决下面两个技术问题:(1)充分考虑合成成本、急需工艺简单、易于车间产业化生产的熊去氧胆酸合成路线。(2)利用柱层析、高效液相制备色谱等技术对熊去氧胆酸除杂质,使其纯度达到95%以上。技术难点:充分考虑合成成本、急需工艺简单、易于车间产业化生产的熊去氧胆酸合成路线。利用柱层析、高效液相制备色谱等技术对熊去氧胆酸除杂质,使其纯度达到95%以上。

技术难题
二维纳米金属基微波吸收剂磁场取向技术

随着雷达探测技术的飞速发展,P波段雷达(反隐身)已成为隐身武器的“克星”。二维纳米金属基微波吸收剂取向技术是提高P波段隐身的一个关键技术,国防意义重大。利用干法涂覆线,在生产线前段外加均匀磁场,使得二维纳米金属基吸收剂在树脂体内取向排列,可以大大提高涂膜的磁导率和磁损耗,同时,采用特殊复合工艺,制备层状隐身材料,解决武器P波段隐身的技术瓶颈。安徽璜峪需要设计和研制一个宽度为1.5M的磁场装置。

技术难题
聚酰亚胺薄膜/纤维产业化

聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点,能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域,应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等,各工艺复杂条件要求非常苛刻,但产品价值高,值得投资研究。与此同时,在制备PI膜的过程中,会产生边角料/废品膜,所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发,在节约成本的同时开拓另外的应用领域。

技术难题
壳聚糖抗菌活性研究

开发壳聚糖杂蛋白去除纯化和高脱乙酰度集成控制技术,制得的壳聚糖含量>99%,脱乙酰度≥95%,重金属≤10μg/g,蛋白质 ≤0.2%;壳聚糖系列医用抗菌敷料制备技术。提高壳聚糖光响应的技术,使得壳聚糖材料在低能量光(例如红光、甚至红外光)照射下能够显著提高其杀菌活性;(科技成果评价)在低能光(波长大于 600 nm,光源功率不超过 10W)条件下,对常见病菌如金黄色葡萄球菌和大肠杆菌抗菌率不低于 90%。解析壳聚糖的抑菌防霉作用机理,开发壳聚糖防霉抑菌系列产品(如壳聚糖抗菌敷料)。

技术难题
新的高频FPC柔性线路板新型材料

需要一种新的高频 FPC 柔性线路板新型材料,可以替代 LCP 材料以及 Teflon 材料,能使用高频传输下的 Low DK 及 Low Df 值, DK 值需要 3.0/20 赫兹 Df 0.002 以下且具有类似 PI 聚酰亚胺材料的物理特性及化学特性,以使用于目前的线路板生产工艺条件。(科技成果评价)或者可以有一种复合材料改善 LCP 材料需要高温压合及在变形大的状况,因此需要在 LCP 材料中进行研究新的添加物,或者在压合时添加一层新的添加层,但是同时要保持 LCP 材料的在高频中 Low DK DF 的特性及其他 FPC 加工性。

技术难题