本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉，包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构，所述下壳体上设置有多个冷却凸台，所述冷却凸台内设置有冷却介质通道;所述上壳体和所述下壳体相连接，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔;所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置;所述载台设置在所述空腔内;所述驱动机构和所述载台传动连接，以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台，加热时载台升起脱离冷却凸台，加热迅速，且不会受冷却管道的影响，使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却，就将载台下降与冷却凸台贴合，降温速度快。
本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口;所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上;所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸;所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间;所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。
本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法，真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件，管壳治具组件上设置有管壳，所述管壳上有焊料，锗窗治具组件上设置锗窗，锗窗上有吸气剂;所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1，真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理，并执行除湿过程;步骤S2，真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程;步骤S3，真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺，吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境，锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间，提了升焊接成品的稳定性和可靠性。
本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置，包括真空焊接腔体和物料输送装置，真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口;物料输送装置向真空焊接腔体延伸，且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口;物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作，不需要人工辅助，大量的节省了人力物力和时间。
