(1)技术目标：通过研发卧式加工中心的虚拟装配技术与变形控制技术，有效提高卧式加工中心的开发效率和质量。(2)技术内容：1.卧式加工中心虚拟装配建模技术研究，包括CAD模型信息提取与转换技术及软件接口开发、虚拟显示环境装配信息建模技术等;2.卧式加工中心虚拟装配交互技术研究，包括虚拟装配环境漫游技术、零部件装配运动控制技术、装配意图捕捉及运动导航技术、装配体识别技术等;3.卧式加工中心虚拟装配工艺设计技术，包括可装配性评估与验证技术、装配工艺信息记录技术、三维装配动画制作技术、三维装配工业设计与示教技术等;4.卧式加工中心虚拟装配系统开发;5.卧式加工中心整机热变形机理研究;6.卧式加工中心热变形控制方法研究。
以比较低的成本处理数据采集过程中对DB服务器的压力，并提高查询各类分析报表的能力。例如手机主板贴片过程中就包括印刷锡膏、贴装元件、回流焊、清洗、插件、波峰焊、检测、老化、检测、包装等多道工序。每道工序需要采集流转的唯一码、物料批号、测试结果。这其中包含大量的数据采集，以产量5千万片的工厂为例，大约每年产生10T的数据量。整个生产过程每分钟大约产生1500笔并发过站。目前至少需要4台DB服务器同时工作。但对于经常需要查询数据时仍然比较慢。
半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上，在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面，芯片和框架表面沉积助焊剂，在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂，还或多或少残留少量助焊剂，导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题，芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。
1、纸芯成型机(横切机)，偏心轮机构：在轴上的轮形零件，轴空偏向一边，轴旋转时，轮的外缘推动另一机件运动产生往复运动时造成震动，如何有效减少震动，从而提高裁切速度，目前速度800-900刀/min，期望速度1000刀/min.;2、如何将纸板裁切机(前后往复裁切)自动生产线生产速度从现在的35m/min提高到40m/min,纸板宽幅2000mm，厚度5mm-60mm.。
1、预建造管子自动化加工车间包含管材自动选取管材、切割下料、焊接成型以及自动编码和喷码，自动放入相应托盘;2、自动化仓库：存放管件、构件等的托盘自动化管理和立体储存，功能类似于无人汽车停车库。3、项目建造自动化和可视化管理：依据建造流程和工效，对项目建造进行数据化和自动化管理，自动统计项目进度，可就地和远程观看项目进度，减少管理工时，提高建造工效，降本增效。
1、涂覆后光纤强度问题，需要达到1%的筛选应变;2、长期耐热性能，需要满足350℃要求;3、涂层均匀性问题，要求涂层连续均匀无脱落。技术指标：1、设计内外层聚酰亚胺涂层，内层模量在1mpa附近、外层在700mpa以上，对光纤有较强保护作用，筛选应变可以达到1%以上。2、涂料粘度要求：常温在5000-6500cps。3、能承受350℃长期使用要求。4、聚酰亚胺涂料的固含量在20%以上
