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箱型结构柱/梁成型的加工工艺

本加工工艺所涉及是钢结构箱型柱/梁加工制造的技术领域。箱型结构主要用于中、高、层建筑及桥柱等工程项目。本加工工艺主要针对现有技术中存在的一些具体问题:如隔板拼装工艺复杂、能耗大、技术性强、焊缝多、应力集中现象严重、加工成本高等问题进行研发的。实施本加工工艺首先将下好的板料压制成槽型,隔板拼焊后,组立成箱型截面结构,通过焊接、配件组装、焊接打磨、除锈喷漆等到成品。整个工艺极其简单,技术难度低,隔板可任意位置拼装焊接,且不用电渣焊,主焊缝成倍减少,无角焊缝,角部无应力集中现象,极大的降低了能耗和成本,节省材料。采用本加工工艺生产的产品可说是节能、减排、降耗、增效的绿色产品。

钛合金激光辅助微铣削加工技术

钛合金激光辅助微铣削加工技术。激光辅助微铣削在加工模具钢、钛合金、镍合金、陶瓷等多种难加工材料时,在去除材料之前能够先软化被加工材料,从而减小切削力,是一种低成本、高质量的切削加工方法。

用于模板脚手支架垂直距离调节的扣件结构

背景技术:建筑业在进行室内模板浇筑时需要广泛运用模板脚手支架,传统模板脚手支架由钢管和扣件连接构成,目前在进行拆模时待拆除钢管会与顶梁接触,因此无法调节钢管与顶梁之间的距离,使得钢管无法拆除。另外传统对于模板脚手支架的高度调节均是由调节螺杆来实现的,但是由于调节螺杆的杆体的直径较小,其稳定性较差,(科技成果评价)当其承载的力较大时,由于其无法承受大重量导致易弯曲,造成安全事故。实用新型内容:本申请人针对上述现有问题,进行了研究改进,提供一种用于模板脚手支架垂直距离调节的扣件结构,具有承载性能好,连接稳定性高的优点。本实用新型结构简单,使用方便,利用本实用新型可以实现脚手架垂直距离的调节,使各钢管和顶梁之间有一定的空间距离进行调节,便于脚手架的组装和拆卸,利用本实用新型还可以避免以往调节螺杆由于承载力大而造成弯曲的问题,其大大提高了安全性,避免造成安全事故。

敞开型换热器与填料塔结合式常压直热锅炉

本实用新型涉及一种敞开型换热器与填料塔结合式常压直热锅炉,采用天然气等纯净气体作为原料。主体由变频燃烧器、水箱、燃烧筒、换热管束、出气集合筒、填料隔栅、填料、喷淋管组、冷凝管组、丝网除沫器、烟囱、进出水管、温度监测探头、水位监测探头、进水流量计等构成。(科技成果评价)按照燃烧烟气与水热交换顺序,依次为换热管热交换、填料直接传质传热及冷凝热交换,三部分为独立的工艺结构。本实用新型锅炉节能效果显著,换热效率可达到95%~98%,烟气出口温度20~60℃;锅炉的结构及运行节能环保,整体具有可控性和易用性,对水质和燃烧质适应性广,且安全可靠。

一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉

本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉,包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构,所述下壳体上设置有多个冷却凸台,所述冷却凸台内设置有冷却介质通道;所述上壳体和所述下壳体相连接,所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔;所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置;所述载台设置在所述空腔内;所述驱动机构和所述载台传动连接,以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台,加热时载台升起脱离冷却凸台,加热迅速,且不会受冷却管道的影响,使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却,就将载台下降与冷却凸台贴合,降温速度快。

一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置

本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置,包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构,所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板,所述第一连接板具有通过口;所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上;所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接,另一端向所述第一连接板一侧延伸;所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间;所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接,以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动,结构简单,位置可控,并且整体结构在真空腔体外部,安装维修等比较方便。

一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法

本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法,真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件,管壳治具组件上设置有管壳,所述管壳上有焊料,锗窗治具组件上设置锗窗,锗窗上有吸气剂;所述焊接方法包括以下步骤:步骤S1,真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理,并执行除湿过程;步骤S2,真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程;步骤S3,真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺,吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境,锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间,提了升焊接成品的稳定性和可靠性。

一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置

本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置,包括真空焊接腔体和物料输送装置,真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口;物料输送装置向真空焊接腔体延伸,且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口;物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作,不需要人工辅助,大量的节省了人力物力和时间。