本加工工艺所涉及是钢结构箱型柱/梁加工制造的技术领域。箱型结构主要用于中、高、层建筑及桥柱等工程项目。本加工工艺主要针对现有技术中存在的一些具体问题：如隔板拼装工艺复杂、能耗大、技术性强、焊缝多、应力集中现象严重、加工成本高等问题进行研发的。实施本加工工艺首先将下好的板料压制成槽型，隔板拼焊后，组立成箱型截面结构，通过焊接、配件组装、焊接打磨、除锈喷漆等到成品。整个工艺极其简单，技术难度低，隔板可任意位置拼装焊接，且不用电渣焊，主焊缝成倍减少，无角焊缝，角部无应力集中现象，极大的降低了能耗和成本，节省材料。采用本加工工艺生产的产品可说是节能、减排、降耗、增效的绿色产品。
将砂浆放入圆槽中，圆槽中有中轴，中轴上有叶片，中轴带动叶片旋转，圆槽中的砂浆便被甩射到 建筑墙面上。该装置需要像抹灰机那样的一套升降机构来带动完成作业。（科技成果评价） 优点：1、可实现现有砂浆喷涂机的高质量喷涂作业而又不存在砂浆堵管的问题;2、适应任何抹灰砂浆;3可在现有抹灰机的基础上，利用此方案将抹灰机改为砂浆喷涂机。
本发明涉及一种微细粒级物料离心分级设备，属矿物加工技术领域。本发明包括设备主体、机架、中空轴;设备主体包括给矿导管、给水导管、离心分级腔、分级水腔、分级水流导向器。本发明矿浆通过立式中空轴的上端给入并通过给矿导管进入到离心分级腔的防冲击多孔挡板处，同时在该中空轴的相反方向给入分级水并通过给水导管进入到分级水腔，分级水腔中的水在分级水流导向器的作用下与分级腔中的矿浆流形成逆向流动，矿浆中固体颗粒在逆向水流的压力和离心力的综合作用下实现颗粒的粗细分级。此外，该设备还可以借助于离心力场实现微细粒级物料、比重差异较小的物料的离心分选。
一种自升塔式起重机遥控系统，它由遥控发射系统和遥控接收系统两部分组成。遥控发射系统包含四种遥控器，（科技成果评价）每种遥控器由键盘电路、双音频指令信号产生电路、双音频指令信号发射电路、 9伏电源组成;遥控接收系统由三路遥控信号接收电路、信号传输开关电路、双音频指令信号解码电路、指令传输开关电路、继电器控制电路、指令译码器、十五个固态继电器、稳压电源电路、或门组成;该遥控系统可应用于各种自升塔式起重机，遥控操作简单，成本较低。
本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口;所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上;所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸;所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间;所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。
本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法，真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件，管壳治具组件上设置有管壳，所述管壳上有焊料，锗窗治具组件上设置锗窗，锗窗上有吸气剂;所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1，真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理，并执行除湿过程;步骤S2，真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程;步骤S3，真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺，吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境，锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间，提了升焊接成品的稳定性和可靠性。
本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置，包括真空焊接腔体和物料输送装置，真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口;物料输送装置向真空焊接腔体延伸，且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口;物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作，不需要人工辅助，大量的节省了人力物力和时间。
公开了一种用于湿法混合制粒机的搅拌桨升降装置，包括：搅拌桨支撑座、搅拌轴、搅拌桨、搅拌电机和搅拌轴轴承座。本发明的搅拌桨升降装置，通过在搅拌桨支撑座内设置搅拌轴轴承座、并借助搅拌轴轴承座在所述搅拌桨支撑座内的轴向滑动实现搅拌桨与物料锅锅底之间的间隙的调整，便于清洗物料锅，符合GMP的要求，有效得避免了物料之间的交叉污染。
