本发明公开了一种台阶形沟槽-场限环复合终端结构，在芯片的中央区域为有源区，外围区域为终端区，有源区和终端区共同的n-衬底下方依次为n型FS层、p+阳极区及其阳极;在有源区中，n-基区中设置有多个并联的单元，每个单元内与n-基区相邻的是波状p基区，p基区上面为p+基区，p+基区中央设置有一个阴极n+发射区，每个n+发射区上方设置有阴极;p+基区上方设置有一个门极;在终端区的n-衬底内，设有与主结相连的两级场限环，场限环的上面有台阶状沟槽。本发明的复合终端结构可使终端击穿电压达到理想体击穿电压的95%以上。
本发明公开了一种螺旋弹簧触指的折弯成型方法，包括以下步骤：1)设定螺旋弹簧触指的基本参数;2)制作加工模具;3)进行折弯成型，将一段螺旋弹簧垂直于下半模冲的工作面，将螺旋弹簧圈放在下半模冲上;将上半模冲倒置，使得上、下半圆螺纹槽相对构成圆筒形，并将上、下半模冲的斜面进行面接触，放在压力机平台上，然后控制压力机下压，直至上、下半圆螺纹槽的槽沿接触成一个平面为止，该压制段中的每个螺旋弹簧圈压制成型;重复上述过程，将螺旋弹簧圈一段一段的依次压制，直至整个螺旋弹簧圈的所有节圆全部折弯成型。本发明的方法，螺旋弹簧倾角的成型精度好，装、脱模方便。
