(1)技术目标：通过研发卧式加工中心的虚拟装配技术与变形控制技术，有效提高卧式加工中心的开发效率和质量。(2)技术内容：1.卧式加工中心虚拟装配建模技术研究，包括CAD模型信息提取与转换技术及软件接口开发、虚拟显示环境装配信息建模技术等;2.卧式加工中心虚拟装配交互技术研究，包括虚拟装配环境漫游技术、零部件装配运动控制技术、装配意图捕捉及运动导航技术、装配体识别技术等;3.卧式加工中心虚拟装配工艺设计技术，包括可装配性评估与验证技术、装配工艺信息记录技术、三维装配动画制作技术、三维装配工业设计与示教技术等;4.卧式加工中心虚拟装配系统开发;5.卧式加工中心整机热变形机理研究;6.卧式加工中心热变形控制方法研究。
半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上，在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面，芯片和框架表面沉积助焊剂，在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂，还或多或少残留少量助焊剂，导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题，芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。
