将数字化仿真技术和高精度激光镭射技术相结合，开发高性能刀具高效精密数字化制造技术，为企业降本增效。具体功能要求如下：(1)将带有断屑槽的刀具及加工环境建模，并进行加工仿真，输出铁屑形态及刀具各个部位的应力分析和热分析;(2)根据分析结果，通过神经网络算法、克里金插值、遗传算法等算法进行数据优化;（科技成果评价）(3)优化结果再建模，进行仿真分析，最终确定最优方案，再进行物理实验。(4)将物理实验数据及仿真数据进行对比，记录差值，从而进一步优化仿真能力。主要技术指标需求如下：(1)软件运行环境：具有完整的建模软件，可以整体打包移植到Windows操作系统;(2)模拟能力：1)可以1:1复制需要模拟的刀具外形;2)支持外部导入模型;3)支持不同加工状态模拟;4)支持手动实验数据输入;5)飞屑分析：具备外形及轨迹分析能力;6)模拟误差：≤10%;(3)模拟算法：支持神经网络算法、克里金差值、遗传算法等分析方法;(4)数据输出：1)切削点的热量和应力分布;2)切削点的热量和应力分布变化量和刀具寿命的关系。
开发应用于RFID标签贴在电力线杆塔、圆形杆塔为水泥杆、内部有钢筋等金属物，以及人员或者无人机携带的读卡器，并利用其记录巡检路线。主要技术指标需求如下：(1)读写器工作频率：920-925MHz;(2)天线增益：≥8dBi;(3)稳定读写距离：≥18米;(4)读写器要能适配市面上的主流无人机，重量、体积、功耗要尽量小。
新型SiC基MOSFET器件结构为紧凑型碳化硅基MOSFET的元胞、终端和多层复合型栅结构。需要优化碳化硅基MOSFET设计及工艺流程，降低单位面积导通电阻Ronsp≤4mOhm*cm2，同时提高产品生产成品率达90%;（科技成果评价）提高栅源间耐负压的能力BVgs达到-10V，配合国产衬底及外延材料的验证，实现器件材料用国产化;进一步改进硅基功率MOSFET的高温漏电的特性，使产品达到工业级标准。
(1)技术目标：通过研发卧式加工中心的虚拟装配技术与变形控制技术，有效提高卧式加工中心的开发效率和质量。(2)技术内容：1.卧式加工中心虚拟装配建模技术研究，包括CAD模型信息提取与转换技术及软件接口开发、虚拟显示环境装配信息建模技术等;2.卧式加工中心虚拟装配交互技术研究，包括虚拟装配环境漫游技术、零部件装配运动控制技术、装配意图捕捉及运动导航技术、装配体识别技术等;3.卧式加工中心虚拟装配工艺设计技术，包括可装配性评估与验证技术、装配工艺信息记录技术、三维装配动画制作技术、三维装配工业设计与示教技术等;4.卧式加工中心虚拟装配系统开发;5.卧式加工中心整机热变形机理研究;6.卧式加工中心热变形控制方法研究。
半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上，在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面，芯片和框架表面沉积助焊剂，在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂，还或多或少残留少量助焊剂，导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题，芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。
项目内容：液体纳米二氧化硅溶胶系列产品能广泛应用于涂料、精密铸造、耐火材料、纺织、造纸、印刷、石油化工、电子等各个行业，本公司拟开发的是微电子行业专用高纯度电子级系列产品。技术指标：粒径：≤5nm;浓度：产品中SiO2的浓度控制在10~40%之间;PH值：1-12之间能任意控制;纯度：产品中固体SiO2的纯度≥99.999%;金属杂质：≤5PPm以下。技术难点： 1、该产品的生产工艺路线;2、粒径、浓度、纯度、杂质等的控制技术;3、主要设备的优选及制作。
