半导体元器件封装过程中使用焊膏(Solderpaste)将芯片固定在框架载片台上，在焊膏回流过程中出现助焊剂、锡珠飞溅到框架和芯片表面，芯片和框架表面沉积助焊剂，在后续药水清洗过程中能清洗大部分助焊剂，还或多或少残留少量助焊剂，导致铜线键合困难或焊点强度减弱。希望解决芯片和框架表面锡珠、助焊剂残留问题，芯片和框架表面达到无锡珠、无助焊剂残留。
1、预建造管子自动化加工车间包含管材自动选取管材、切割下料、焊接成型以及自动编码和喷码，自动放入相应托盘;2、自动化仓库：存放管件、构件等的托盘自动化管理和立体储存，功能类似于无人汽车停车库。3、项目建造自动化和可视化管理：依据建造流程和工效，对项目建造进行数据化和自动化管理，自动统计项目进度，可就地和远程观看项目进度，减少管理工时，提高建造工效，降本增效。
1、涂覆后光纤强度问题，需要达到1%的筛选应变;2、长期耐热性能，需要满足350℃要求;3、涂层均匀性问题，要求涂层连续均匀无脱落。技术指标：1、设计内外层聚酰亚胺涂层，内层模量在1mpa附近、外层在700mpa以上，对光纤有较强保护作用，筛选应变可以达到1%以上。2、涂料粘度要求：常温在5000-6500cps。3、能承受350℃长期使用要求。4、聚酰亚胺涂料的固含量在20%以上
现有的双防材料(防弹、防刺)一般采用高强聚乙烯无纬布或芳纶无纬布与金属材 料(铝合金，钛合金等)叠合的方式，还有采用高强聚乙烯或芳纶机织物表面采用树脂涂覆 的方式。以上方案具有如下缺点：(一)金属材料应用场合有限，很容易被探测到，另外材质较硬，不柔软，也较笨重。(二)高强聚乙烯或芳纶无纬布采用水性聚氨酯胶粘接，（科技成果评价）只有5年的保质期，成本也很高，另外这种无纬布材料成本高。(三)耐高温性能差，80°以上性能显著下降。目前寻求有相关的技术能够介入，采取合作开发或者技术转让的方式解决相关的技术攻关，克服技术难题
1.测试技术支持需要高校或研究机构能够协助进行SEM测试、能谱分析、X-Ray测试、DSC测试、热重分析(TGA)、TMA测试等测试，并协助分析产品、（科技成果评价）胶材提出改善对策;2.电感器结构创新、设计开发;3.研发技术支持1)共同开发具有更优异性能的高分子粘接剂(固化温度180±10℃、粘结包覆效果好、Tg转变温度高);2)共同开发包覆、绝缘效果更好的铁粉钝化材料(有机类及无机类)(包覆层厚度在1-2um，产品绝缘效果达到100V，1GΩ左右，钝化包覆层与环氧树脂亲和力好);
1.测试技术支持需要高校或研究机构能够协助进行SEM测试、能谱分析、X-Ray测试、DSC测试、热重分析(TGA)、TMA测试等测试，并协助分析产品、胶材提出改善对策;2.电感器结构创新、设计开发;（科技成果评价）3.研发技术支持1)共同开发具有更优异性能的高分子粘接剂(固化温度180±10℃、粘结包覆效果好、Tg转变温度高);2)共同开发包覆、绝缘效果更好的铁粉钝化材料(有机类及无机类)(包覆层厚度在1-2um，产品绝缘效果达到100V，1GΩ左右，钝化包覆层与环氧树脂亲和力好);
