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生产X射线管的陶瓷需耐高电压

(一)预期目标:X射线管产品综合成品率达80%以上。(二)技术指标:成品陶瓷气孔率为0;密度:3.72-3.78;热膨胀系数:25-200℃时,6.9/200-400℃时,7.8/400-600℃时,8.5/600-800℃时,8.8/800-1000℃时,9.0;25℃时,介电常数:10MHz时,9.53/1000MHz时,9.0/8500MHz时,9.04;(科技成果评价)介电损耗:10MHz时,0.00004/1000MHz时,0.00030/8500MHz时,0.00045;损耗因子:10MHz时,0.00038/1000MHz时,0.00270/8500MHz时,0.00407;电阻率:25℃时,>1014/300℃时,1.0*1012/600℃时,2.3*1010/900℃时,5.0*108。(以上单位均为国际单位)

技术难题
高纯度三正丁基铝的工业化生产技术

目前商品化的有机锡稳定剂的中间产品四丁基锡的制备工艺主要以格氏法、伍兹法、烷基铝法等为主,格式法生产四丁基锡存在反应工艺长,成本高,危险性大等缺点,但国外进口商品四丁基锡采用烷基铝法合成却有数年历史。目前烷基铝法制备四烷基锡的关键步骤是制备相应的烷基铝,三乙基铝制备技术已经规模商业化,三丁基铝,三辛基铝的合成技术也有报道;三烷基铝合成后,制备四烷基锡,通过丁烯,氢气,铝粉,合成三丁基铝,三丁基铝与四氯化锡按照一定比例反应可以制备四丁基锡。目前公司已经在小试上实现由三正丁基铝和四氯化锡反应制备四丁基锡的试验,当前最急需解决的是工业化三正丁基铝和四氯化锡制备四丁基锡的过程,以及由氢气,正丁烯,铝粉制备三正丁基铝的过程,并要求达到如下技术指标:三丁基铝:主成分含量:≥98%,氢化铝含量≤0.5%,乙基铝含量≤0.5%,无色或者淡棕灰色透明液体,铝含量:13.2%;四丁基锡:≥95%,淡黄色透明液体,锡含量:33.5%。

其他
电工级氧化镁(中高温、高温、电缆用)工艺技术

电工级氧化镁直接关系到电热管的使用温度和使用寿命,所以要根据电热管制造工艺选择不同性能和级别的电工级氧化镁, 解决电工级氧化镁的防潮性能及流动性,实现Fe2O3含量≤0.1%,并具有合理成本的电工级氧化镁。

技术难题
90镁铝尖晶石微粉的产业化技术

目前国内尖晶石微粉工艺缺陷导致预合成富铝尖晶石的使用受到限制,我公司已在实验室研发出90尖晶石微粉,具备优异的抗渣性和强度发展,但暂未形成大规模产业化生产。现需要一种90镁铝尖晶石微粉的产业化新技术。解决尖晶石微粉煅烧和研磨工艺的设计,研究尖晶石微粉、氧化铝微粉、结合剂及外加剂之间的相互作用。(科技成果评价)实现以下技术目标:1.根据公司隧道窑及研磨生产线确定90尖晶石微粉的工艺生产参数,制备出合格的90尖晶石微粉。2.研究铝镁浇注料基质对流动性、强度发展、抗渣性、抗热震性等性能的研究,储备客户技术解决方案。

技术难题
表面活性剂用磷腈催化剂

传统的PPG制备工艺中,聚合催化剂多采用KOH和CsOH等碱金属氢氧化物,但用这类催化剂会使聚醚末端产生不饱和双键,从而影响产物的官能度、相对分子质量及其分布。为此,国外开发了多种新型催化剂,其中已工业化的最具有代表性的催化剂是双金属氰化物(DMC)络合物。DMC催化剂具有极高的催化活性,但该类催化剂在使用中也存在一些缺点,如不能直接用小分子化合物作起始剂,在不使DMC催化剂失活的条件下不能直接用EO封端以获得伯羟基,PPG 分子结构中头一尾(H-T)构型的选择率低,产物黏度较大等。此外,上述2类催化剂均含有金属元素,它们若残留在PPG中,会产生醛类、过氧化物等杂质,不仅使PPG着色和产生不愉快的气味,而且会严重影响PPG的储存稳定性和使用性能。现阶段,日本三井化学公司成功开发了磷腈盐(PZN)类催化剂,并于2003年与武田化学公司合资在名古屋建造了一套利用该催化剂技术的产能为10 kt/a的PPG生产装置,产品主要用于生产汽车用高回弹泡沫和缓冲装置用的弹性体等。

技术难题
不锈钢带样品试制材料研发

企业的不锈钢带属于定制产品,因客户需要的不同,对于不锈钢带的物理性能(热力学性能、电磁学性能、力学性能等)也有所差异。因此,企业会向上游企业定制加入微量元素的不锈钢原材料,用于加工不锈钢带小样的,以上采购环节较受制于上游企业,且知识产权不属于企业。

技术难题