1、涂覆后光纤强度问题，需要达到1%的筛选应变;2、长期耐热性能，需要满足350℃要求;3、涂层均匀性问题，要求涂层连续均匀无脱落。技术指标：1、设计内外层聚酰亚胺涂层，内层模量在1mpa附近、外层在700mpa以上，对光纤有较强保护作用，筛选应变可以达到1%以上。2、涂料粘度要求：常温在5000-6500cps。3、能承受350℃长期使用要求。4、聚酰亚胺涂料的固含量在20%以上
现有的双防材料(防弹、防刺)一般采用高强聚乙烯无纬布或芳纶无纬布与金属材 料(铝合金，钛合金等)叠合的方式，还有采用高强聚乙烯或芳纶机织物表面采用树脂涂覆 的方式。以上方案具有如下缺点：(一)金属材料应用场合有限，很容易被探测到，另外材质较硬，不柔软，也较笨重。(二)高强聚乙烯或芳纶无纬布采用水性聚氨酯胶粘接，（科技成果评价）只有5年的保质期，成本也很高，另外这种无纬布材料成本高。(三)耐高温性能差，80°以上性能显著下降。目前寻求有相关的技术能够介入，采取合作开发或者技术转让的方式解决相关的技术攻关，克服技术难题
1.测试技术支持需要高校或研究机构能够协助进行SEM测试、能谱分析、X-Ray测试、DSC测试、热重分析(TGA)、TMA测试等测试，并协助分析产品、（科技成果评价）胶材提出改善对策;2.电感器结构创新、设计开发;3.研发技术支持1)共同开发具有更优异性能的高分子粘接剂(固化温度180±10℃、粘结包覆效果好、Tg转变温度高);2)共同开发包覆、绝缘效果更好的铁粉钝化材料(有机类及无机类)(包覆层厚度在1-2um，产品绝缘效果达到100V，1GΩ左右，钝化包覆层与环氧树脂亲和力好);
1.测试技术支持需要高校或研究机构能够协助进行SEM测试、能谱分析、X-Ray测试、DSC测试、热重分析(TGA)、TMA测试等测试，并协助分析产品、胶材提出改善对策;2.电感器结构创新、设计开发;（科技成果评价）3.研发技术支持1)共同开发具有更优异性能的高分子粘接剂(固化温度180±10℃、粘结包覆效果好、Tg转变温度高);2)共同开发包覆、绝缘效果更好的铁粉钝化材料(有机类及无机类)(包覆层厚度在1-2um，产品绝缘效果达到100V，1GΩ左右，钝化包覆层与环氧树脂亲和力好);
本项目对绕包后的绝缘平滑度有要求，且对耐磨性等指标提出更高的要求，目前国内厂家对航空用聚酰亚胺聚四氟乙烯复合薄膜与聚四氟乙烯生料带组合绝缘有缝绕包线技术已经掌握，但无缝技术都处于研制阶段，国外已有成熟的技术，且批量运用于国内军工等尖端技术领域。（科技成果评价）难点是绕包为52%搭盖，但成品电线外观平滑，类似于挤出电线，电性能也要合格。因此本项目需要一种能改善电线的无缝工艺技术或满足无缝绕包的异性膜。
目前商品化的有机锡稳定剂的中间产品四丁基锡的制备工艺主要以格氏法、伍兹法、烷基铝法等为主，格式法生产四丁基锡存在反应工艺长，成本高，危险性大等缺点，但国外进口商品四丁基锡采用烷基铝法合成却有数年历史。目前烷基铝法制备四烷基锡的关键步骤是制备相应的烷基铝，三乙基铝制备技术已经规模商业化，三丁基铝，三辛基铝的合成技术也有报道;三烷基铝合成后，制备四烷基锡，通过丁烯，氢气，铝粉，合成三丁基铝，三丁基铝与四氯化锡按照一定比例反应可以制备四丁基锡。目前公司已经在小试上实现由三正丁基铝和四氯化锡反应制备四丁基锡的试验，当前最急需解决的是工业化三正丁基铝和四氯化锡制备四丁基锡的过程，以及由氢气，正丁烯，铝粉制备三正丁基铝的过程，并要求达到如下技术指标：三丁基铝：主成分含量：≥98%，氢化铝含量≤0.5%，乙基铝含量≤0.5%，无色或者淡棕灰色透明液体，铝含量：13.2%;四丁基锡：≥95%，淡黄色透明液体，锡含量：33.5%。
